集智达海光3490搭配麒麟V10环境测试报告

 

一、硬件配置环境

集智达海光3490平台硬件配置参见如下

 

型号/规格

单位

数量

 

集智达 GNS-2444-41-A2.1主板(海光3490/含风扇支架/含紫光32G5600内存(去掉Audio-BMC_EMMC-VDDM)

1

 

三星 16G DDR5 5600 UDIMM 内存

2

 

长城1100WG11(含加强型) 金牌全模ATX电源

1

 
 

Intel Corporation I210 Gigabit Network Connection (rev 03)

1

 

HF-JZD0-5L762-0775信安3490 2U散热器(含金属背板)

1

 

海光K100_AI64G显存

1

 

SSU NVME转PCIE转接卡5006适用2230-22110硬盘-X4

1

 

拓普龙F4808机箱外挂风扇(8038B风扇组件含支架)

1

 

U型台湾建准20W涡轮散热器大4pin(海光K100-A计算卡/H200显卡通用)

1

 

Samsung SSD 990PRO 2TB M.2

1

 

 

二、软件配置环境

软件配置参见如下

操作系统及内核版本

Kylin Linux Advanced Server V10 (Halberd)

4.19.90-89.11.v2401.ky10.x86_64

BIOS版本

00.01

显卡驱动版本

6.3.16-V1.1.0a

BMC版本

3.04

网卡驱动版本

5.4.0-k

测试相关工具

Stress-ng-0.16.03

 hyqual-v2.2.7

stream 5.10

gcc-15.1.0

cpu2017-1.0.5

测试数据汇总

测试结论

该平台通过了严苛的算力、存储及长时稳定性专项测试。系统在高强度负载下热管理表现卓越,核心组件协同高效,存取带宽与随机读写性能均能满足大规模数据处理需求。凭借极高的循环测试一致性与零故障运行记录,其可靠性得到验证。

因简单测试,本次测试未对主板功能进行验证测试:包括但不限于主板功能验证,接口验证,BMC功能验证,BIOS功能验证,时间问题,未进行Reboot压力测试。

测试结果基本符合预期,DCU驱动因内核升级变动可能会导致重新安装驱动,悉知。

如下为相关测试数据:

SPECCPU测试数据

综合评分指标

测试结果

状态

SPECrate2017_fp_base

56.1

已完成

 

子项编号与名称

并行副本

分数

性能特征说明

511.povray_r

32

99.1

表现最优:体现极强的多线程光线追踪/渲染能力

526.blender_r

32

85.4

表现优异:展现了出色的 3D 建模与渲染效率

544.nab_r

32

80.1

表现良好:体现了在分子建模算法中的计算密度

507.cactuBSSN_r

32

76.5

中坚性能:物理学数值相对论解算能力稳定

519.lbm_r

32

13.2

性能瓶颈:流体力学计算,受限于内存带宽/缓存利用率

554.roms_r

32

22.7

性能较低:海洋模型模拟,对系统综合 I/O 敏感

 

固态硬盘测试数据

Samsung SSD 990PRO 2TB M.2 (实测数据)

 

顺序写(128k)

顺序读(128k)

随机写(4k)

随机读(4k)

 

5843MB/s

4895MB/s

5648MB/s

4589MB/s

 

 

Samsung SSD 990PRO 2TB M.2 (官方数据)

 

顺序写(128k)

顺序读(128k)

随机写(4k)

随机读(4k)

 

6900MB/s

7450MB/s

6054MB/s

5468MB/s

 

与官方数据测试对比

测试项目

官方标称 (理论峰值)

FIO

实测数据

达成率 (实测/官方)

顺序读取 (128k)

7,450 MB/s

4,895 MB/s

65.7%

顺序写入 (128k)

6,900 MB/s

5,843 MB/s

84.7%

随机读取 (4k)

5,468 MB/s

4,589 MB/s

83.9%

 

DCU压力测试温度数据:

测试总时间

初始温度

3h温度

12h温度

12h

70.0C

72.0C

34.0C

 

内存压力测试数据

测试函数

单线程带宽 (MB/s)

32线程并发带宽 (MB/s)

性能提升倍率

Copy

(数组复制)

20,727.5

37,529.8

~1.81x

Scale

(乘法运算)

17,394.2

37,265.6

~2.14x

Add

(复合加法)

19,689.8

43,350.6

~2.20x

Triad (

综合运算)

19,926.5

43,509.4

~2.18x

 

关键监控项

测试设定 / 实测数据

状态

测试总时长

12 小时 0.19 秒

Successful (成功完成)

内存负载设定

28 GB

(–vm-bytes 28G)

满载运行

并发任务数

20 个总任务

(10 IO, 10 VM)

高强度并发

内存占用率 (top)

97.3%

(29838.9 MiB used)

极限压力

失败计数 (failed)

0

无故障/无报错

通过计数 (passed)

20

全部通过

 

测试项 (MB/s)

第 1 次循环

第 25 次循环

第 50 次循环

第 100 次循环

波动率 / 状态

Copy

20,880.2

20,694.6

20,718.0

21,134.7

+1.2%

(稳健)

Scale

17,429.2

17,420.7

17,439.1

17,975.0

+3.1%

(良好)

Add

19,605.1

19,607.8

19,618.3

20,485.2

+4.4%

(优化)

Triad

19,806.8

19,824.1

19,832.6

20,591.6

+3.9%

(优化)

SPECCPU2017

image

本次 SPECrate2017_fp_base 实测值为 56.1,在基于 Hygon C86-3490 处理器与 Kylin V10 操作系统的国产化计算平台上,展现了较为稳定的浮点运算能力。测试数据反映出该系统在处理复杂科学计算任务时的基础性能表现。虽然 519.lbm_r 和 554.roms_r 等内存带宽敏感型子项得分相对较低,但 511.povray_r(99.1)与 526.blender_r(85.4)的出色表现证明了该平台在多线程并行计算和图像渲染类任务中的竞争优势。考虑到目前内存配置(32GB)与存储(1.8TB SSD)的组合,后续若针对 GCC 编译器版本及内存通道进行针对性调优,性能达成率仍有进一步提升空间。

固态硬盘FIO测试

对一块三星Samsung SSD 990PRO 2TB M.2 固态硬盘进行FIO测试数据结果如下

Samsung SSD 990PRO 2TB M.2 (实测数据)

 

顺序写(128k)

顺序读(128k)

随机写(4k)

随机读(4k)

 

5843MB/s 

4895MB/s

5648MB/s 

4589MB/s 

 

 

Samsung SSD 990PRO 2TB M.2 (官方数据)

 

顺序写(128k)

顺序读(128k)

随机写(4k)

随机读(4k)

 

6900MB/s 

7450MB/s

6054MB/s 

5468MB/s 

 

测试项目

官方标称 (理论峰值)

FIO 实测数据

达成率 (实测/官方)

 

顺序读取 (128k)

7,450 MB/s

4,895 MB/s

65.7%

 

顺序写入 (128k)

6,900 MB/s

5,843 MB/s

84.7%

 

随机读取 (4k)

5,468 MB/s

4,589 MB/s

83.9%

 

随机写入 (4k)

6,054 MB/s

5,648 MB/s

93.3%

 

本次实测显示 Samsung 990 PRO 2TB 在随机读写方面表现卓越(达成率最高达 93.3%),虽顺序读取达成率(65.7%)与官方标称存在偏差,但这主要源于实测环境(Kylin V10)与厂商实验室极限环境的工程差异。4,895 MB/s 的实测读取速度已确认其运行在 PCIe 4.0 模式下,未达峰值通常受限于 Linux 内核 I/O 调度机制、CPU 节能策略及测试脚本队列深度(QD)设置不足,而非硬件缺陷。

测试意见:合格

被测 Samsung 990 PRO 2TB 固态硬盘各项核心指标均表现优异。尽管顺序读取受限于测试环境参数未达峰值,但其随机读写达成率极高。

顺序写截图

image

顺序读截图

image

随机写截图

image

随机读截图

image

海光DCU压力测试

测试总时间

初始温度

3h温度

12h温度

12h

70.0C

72.0C

34.0C

本次针对 KONGMING K100 加速卡进行了为期 12 小时 的全负载(100.0% HCU 利用率)压力测试,结果显示硬件热管理与工作稳定性表现极佳。在高强度运算阶段,设备功耗接近 400W 峰值,核心温度始终稳定在 70.0°C 至 76.0°C 之间,未出现热降频现象,验证了该计算平台在极高功耗负载下的散热冗余能力。测试任务结束后(12h 节点),设备功耗迅速降至 104.8W,温度回落至 34.0°C 的待机水平,温控响应灵敏。整体测试过程未见中断或异常波动

测试截图:

image

初始温度:

image

3h温度:

image

12h温度:

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内存性能测试

内存系统性能与稳定性评价:

本次测试对系统内存进行了多维度的严苛评估。在 STREAM 带宽测试中,多线程并发(32 threads)表现优异,Triad 核心带宽达到 43,509.4 MB/s,相较于单线程(约 19,926.5 MB/s)有显著提升,充分发挥了 Hygon 平台的多通道并行优势。在可靠性方面,系统成功通过了 12 小时 的高强度 stress-ng 压力测试(占用 28G 内存),测试全程未出现数据校验错误(failed: 0)或内存溢出,证明了在 Kylin V10 环境下,该硬件系统具备极佳的长时间满载运行稳定性与数据一致性保障。

  1. 内存性能—带宽—单线程截图:

image

 

  1. 内存性能—带宽—多线程截图:

image

  1. 内存压力测试(stress,12h)截图:

    imageimage

12h压力测试结果截图

image

  1. 内存渐变压力测试(stream,100次)截图:
  • 第一次循环

    image

     

  • 第25次循环

    image

     

  • 第50次循环

    image

     

  • 第100次循环

    image

    部分相关问题注意事项

    注意如果内核调整变化需要重新配置相对应的内核

    安装与当前内核匹配的头文件

    sudo dnf install kernel-headers kernel-devel -y

    确保安装的版本与当前内核版本匹配(一般都不匹配)

    rpm -q kernel-headers kernel-devel

    更新内核(如果版本不匹配,匹配无这步操作)

     sudo dnf update kernel kernel-headers kernel-devel -y

    image

     

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